PASTA DE TAPADO `PLUGGING´

ELPEPCB – Materiales y lacas para circuitos impresos PCB; barnices ‘conformal coatings’;  encapsulantes resinas bicomponentes 'casting compounds', para electrónica.

Capas de aislamiento en tecnología HDI/SBU sin burbujas. Aplicación serigráfica, por stencil y vacío. Bajo coeficiente expansión térmica, sin grietas ni delaminación de la metalización aplicada. Homologada UL File No. E80315.
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