PASTA DE SOLDAR SIN PLOMO ALTA FIABILIDAD SB6NX58

KOKI – Pastas de soldar con y sin plomo. SAC305, Low Ag, SnPb; tipo 3,4,5; alta mojabilidad, 'low voids', 'anti-pilow'. Hilos de soldar

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Aleación SABI (Sn/3.5Ag/0.5Bi/6.0In 0.8Cu+X)

Alta fiabilidad en las uniones en acabados OSP y ENIG

Resistente a la cizalladura, menos grietas

Alta resistencia a la temperatura incluso tras 5000 ciclos térmicos, con sustratos de diferente coeficiente de expansión térmica

Minimiza la Deformación por sobrecalentamiento asegurando la Durabilidad por choque térmico extremo.

Punto de fusión 202-204 ºC

Aplicable en refusión en aire con buena mojabilidad.

Libre de Halógenos